Технологический процесс изготовления МПП на полиимидных пленках начинается с изготовления ДПП. С помощью двустороннего фототравления за один цикл формируются монтажные отверстия диаметром 50-70 мкм на пленке толщиной 50 мкм. При травлении образуется конусообразная форма отверстий, удобная для последующей вакуумной металлизации толщиной 1-2 мкм. После избирательного усиления металлизации слоем гальванической меди и технологическим покрытием (Sn-Ni, Sn-Bi, Sn-Pb) платы поступают на сборку. Многослойные ПП получают приклеиванием двухслойных плат через фигурные изоляционные прокладки из полиимида к жесткому основанию, на котором предварительно сформированы контактные площадки. В качестве основания используются металлические пластины с изолирующим слоем (анодированный алюминий, эмалированная сталь и др.). Электрическое соединение отдельных слоев проводится пайкой в вакууме. Таким образом, можно формировать платы с 15-20 слоями.
Для изготовления нашей печатной платы выбираем комбинированный позитивный метод.
Читайте также
Разработка лабораторного стенда Измерение опасных акустических сигналов
Для
человека слух является вторым по информативности после зрения. Поэтому одним из
довольно распространенных каналов утечки информации является акустический
канал. В акустическом канал ...
Разработка компьютерных аналогов схем исследования биполярных транзисторов
компьютерный программа полупроводниковый моделирование
В
данной работе исследуются возможности применения компьютерного моделирования
для изучения характеристик традиционных полупроводник ...
Организация сети широкополосного доступа Комсомольского микрорайона г. Краснодара
Сегодня
потребность пользователей Интернет в передаче большого объема данных на высокой
скорости стремительно растет. Это связано с увеличением качества используемых
данных, и как резул ...