Состояние и анализ современных технологических процессов сборки и монтажа электронных средств

В наше время электронике принадлежит особое место в развитии научно-технического прогресса. И не случайно по темпам роста и областям применения она не имеет себе равных. В настоящее время электронная промышленность является одной из наиболее мощных и высоко концентрированных среди машиностроительных отраслей народного хозяйства во всем мире. Однако можно заметить, что в последнее время в ней все больше и больше сказывается диспорция между развитием собственно интегральных микросхем, техникой и технологией их объединения в конечную продукцию - электронную аппаратуру различных типов и назначений. Это обусловлено тем, что применяемая сейчас техника и технология монтажа электронной аппаратуры из интегральных микросхем, выполняемая по международным стандартам ШЕЕ-Р996 (Е5А), ШЕЕ-Р996. 1 (РС/104), основана на использовании многослойных печатных плат и штыревых межплатных разъемов. Эти технические решения появились еще в «эпоху» ламповых схем и практически уже исчерпали себя. Достаточно сказать, что даже в таком прогрессивном направлении развития электроники, удельный вес объема собственно микроэлектронных компонентов к объему блока (например, СНУ58ШХ-133) составляет около 15%. Остальное занимают разъемные соединения и монтажно- крепежные элементы. На устранение этого несоответствия были направлены многие разработчики.

Многослойные печатные платы, позволяя реализовать сложные схемы, обладают, по сравнению с двухсторонней платой, рядом недостатков к которым относятся;

а) меньшая надежность;

б) трудности при применении различных «неоднородных» электрорадиоэлементов (ЭРЭ);

в) трудности в получении необходимых волновых сопротивлений проводников при работе на сверхвысоких тактовых частотах

Читайте также

Одномодовые оптические волокна
В одномодовых оптических волокнах (SM ОВ) диаметр сердцевины соизмерим с длиной волны, и за счет этого в нем существует только одна основная направляемая мода LP01. Рис. 1. Р ...

Разработка конструкции и технологии производства охранной сигнализации на 8 объектов
Цель курсового проекта - разработка конструкции и технологии изготовления охранной сигнализации на 8 объектов. Исходные данные для разработки: задание на курсовое проектирование, прин ...

Проектирование двухвходовой КМОП-схемы дешифратора 2 в 4
КМОП (комплементарная логика на транзисторах металл-оксид-полупроводник; англ. CMOS, Complementary-symmetry/metal-oxide semiconductor) - технология построения электронных схем. В те ...

Основные разделы

Все права защищены! (с)2026 - www.generallytech.ru