- Главная
- Компьютерные сети и технологии
- Микропроцессорные системы
- Цифровые устройства
- Оптоволоконные системы
Расчет надежности интегральной микросхемы
Расчёт надежности интегральной микросхемы заключается в определении среднего времени наработки до отказа.
Среднее время наработки до отказа считаем по формуле:
,
где ЛУ - суммарная интенсивность отказов всех элементов ГИМС. Белый амур для пруда купить белого амура для пруда в московской области alexfx.ru.
В таблице 5 представлена интенсивность отказов элементов разрабатываемой гибридной интегральной микросхемы
Таблица 5
|
Наименование элемента |
Кол-во эл-тов, шт. Ni |
Интен-сивность отказов в нормальном режиме, 1/ч |
Коэффи-циент нагрузки, kн |
Темпера-тура, Тi,оС |
Попра-вочный коэффи-циент, |
Интенсивность отказов i-го элемента с учетом внешних условий |
Интенсивность отказов i-го элемента в рабочем режиме |
|
Резисторы плёночные |
8 |
0,0009 |
0,60 |
25 |
0,50 |
0,00045 |
0,0036 |
|
Конденсаторы керамические |
6 |
0,015 |
0,70 |
25 |
0,30 |
0,0045 |
0,027 |
|
Микросхема полупроводниковая |
1 |
0,02 |
1 |
25 |
0,5 |
0,01 |
0,01 |
|
Плата печатной схемы |
1 |
0,070 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,035 |
0,035 |
|
Пайка печатного монтажа |
34 |
0,001 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,0005 |
0,017 |
|
Итого: |
0,0926 |
1/ч 
1/ч Находим среднее время наработки до отказа:
Тср=1/0,0926·10-6=10799136 ч.
Полученные результаты свидетельствуют о надежности разрабатываемой микросборки.
. Разработка технологического процесса изготовления интегральной микросхемы
Типовой технологический процесс изготовления гибридной интегральной схемы представлен на рисунке 7. После каждого этапа производится операция технического контроля с применением специального оборудования.
|
Входной материал |
|
↓ |
|
Термообработка при 373 К |
|
↓ |
|
Полуфабрикат - пластина (30х48) мм |
|
↓ |
|
Резка |
|
↓ |
|
Шлифовка (двусторонняя) |
|
↓ |
|
Полировка (односторонняя с рабочей стороны) |
|
↓ |
|
Разделение подложек на платы |
↓
|
Нанесение слоёв вакуумным напылением через маску (резисторы, проводники и контактные площадки) |
|
↓ |
|
Нанесение защитной плёнки фоторезиста |
|
↓ |
|
Фотолитография защитного покрытия |
|
↓ |
|
Сборка (установка навесных компонентов, установка платы в корпус, соединение контактных площадок с выводами корпуса). |
|
↓ |
|
Присоединение крышки к корпусу |
Читайте также
Оптоэлектронные технологии
Оптоэлектроника
- бурно развивающаяся область науки и техники. Многие ее достижения вошли в
быт: индикаторы, дисплеи, лазерные видеопроигрыватели. Разрабатывается
твердоте ...
Проектирование устройств фильтрации
Неотъемлемая часть телекоммуникационных задач связана с преобразованием
сигналов. Одной из основных является фильтрация, т.е. выделение или подавление
определенных частот сигнала. Устрой ...
Проектирование сооружений городской районной телефонной сети
Основными
задачами, стоящими перед отраслью связи на городской телефонной сети (ГТС),
являются улучшение характеристик качества обслуживания и предоставление новых
видов услуг св ...