Расчёт надежности интегральной микросхемы заключается в определении среднего времени наработки до отказа.
Среднее время наработки до отказа считаем по формуле:
,
где ЛУ - суммарная интенсивность отказов всех элементов ГИМС. Белый амур для пруда купить белого амура для пруда в московской области alexfx.ru.
В таблице 5 представлена интенсивность отказов элементов разрабатываемой гибридной интегральной микросхемы
Таблица 5
Наименование элемента |
Кол-во эл-тов, шт. Ni |
Интен-сивность отказов в нормальном режиме, 1/ч |
Коэффи-циент нагрузки, kн |
Темпера-тура, Тi,оС |
Попра-вочный коэффи-циент, |
Интенсивность отказов i-го элемента с учетом внешних условий |
Интенсивность отказов i-го элемента в рабочем режиме |
Резисторы плёночные |
8 |
0,0009 |
0,60 |
25 |
0,50 |
0,00045 |
0,0036 |
Конденсаторы керамические |
6 |
0,015 |
0,70 |
25 |
0,30 |
0,0045 |
0,027 |
Микросхема полупроводниковая |
1 |
0,02 |
1 |
25 |
0,5 |
0,01 |
0,01 |
Плата печатной схемы |
1 |
0,070 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,035 |
0,035 |
Пайка печатного монтажа |
34 |
0,001 |
0,90 |
25 |
0,50 |
0,0005 |
0,017 |
Итого: |
0,0926 |
Находим среднее время наработки до отказа:
Тср=1/0,0926·10-6=10799136 ч.
Полученные результаты свидетельствуют о надежности разрабатываемой микросборки.
. Разработка технологического процесса изготовления интегральной микросхемы
Типовой технологический процесс изготовления гибридной интегральной схемы представлен на рисунке 7. После каждого этапа производится операция технического контроля с применением специального оборудования.
Входной материал |
↓ |
Термообработка при 373 К |
↓ |
Полуфабрикат - пластина (30х48) мм |
↓ |
Резка |
↓ |
Шлифовка (двусторонняя) |
↓ |
Полировка (односторонняя с рабочей стороны) |
↓ |
Разделение подложек на платы |
↓
Нанесение слоёв вакуумным напылением через маску (резисторы, проводники и контактные площадки) |
↓ |
Нанесение защитной плёнки фоторезиста |
↓ |
Фотолитография защитного покрытия |
↓ |
Сборка (установка навесных компонентов, установка платы в корпус, соединение контактных площадок с выводами корпуса). |
↓ |
Присоединение крышки к корпусу |
Читайте также
Проектирование устройства автоматической компенсации доплеровской частоты для СДЦ РЛС 5Н84А
Широкое
применение радиолокационной техники в военных целях (воздушная и наземная
разведки, навигация, вывод на траекторию ракет различного назначения) вызвало в
последние годы бурное р ...
Проектирование центра обслуживания вызовов
Целью
настоящей курсовой работы является получение знаний о принципах
функционирования современных центров обслуживания вызовов (ЦОВ) и навыков их
проектирования с применением известных ...
Моделирование мобильных систем связи
При организации сети сотовой связи для определения оптимального места
установки и числа базовых станций, а также для решения других задач необходимо
уметь рассчитывать характеристики сиг ...