Расстояние Q2 от края паза, выреза, металлизированного отверстия до элементов печатного рисунка: 0,6 мм
(8)
ширина ореола, скола в зависимости от толщины материала основания и класса точности ПП - наименьшее расстояние от ореола до соседнего элемента проводящего рисунка, TD - позиционный допуск расположения центров контактных площадок, Td - позиционный допуск расположения осей отверстий, tв.о. - предельное верхнее отклонение размеров элементов конструкциинаименьшее расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисункаD - позиционный допуск расположения центров контактных площадок d - позиционный допуск расположения осей отверстий в зависимости от размеров и класса точности ППв.о. - верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции.
Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка: 0,33 мм
; (9)
1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0
n - количество проводников в узком месте
tв.о. - верхнее предельное отклонение ширины проводника
SminD - минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка
Наименьшее номинальное расстояние между центрами 2-х метализированых отверстий диаметром до 1,5 мм без КП, при n=1: 2,28 мм
(10)
01 и D02 - диаметры отверстий вокруг отверстий свободных от печатных проводников- количество проводников в узком месте
t - наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника
T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0
S - Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка
Наименьшее номинальное расстояние для прокладки n- проводников между двумя отверстиями с контактными площадками D1 и D2: 2,93 мм
(11)
01 и D02 - диаметры отверстий вокруг отверстий свободных от печатных проводников- количество проводников в узком месте
t - наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника
T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0
S - Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка
|
Класс точности |
Позиционный допуск T1 |
T1=0,05 | |
|
1 |
0,2 |
∆tв.о.= 0,05 | |
|
2 |
0,1 |
Smin D=0,25 | |
|
3 |
0,05 | ||
|
4 |
0,03 | ||
|
5 |
0,02 | ||
Читайте также
Проектирование аппаратного обеспечения одноплатных микроконтроллеров
Задание: В заданной РЭС осуществить управляющую функцию по одному из
заданных параметров с помощью контроллера, построенного на МПК, разработать
электрическую принципиальную схему проект ...
Основы телефонной коммутации
История освоения направления телекоммуникационного оборудования началась
в далеком 1992г., когда на развалинах Советского Союза небольшая группа
инженеров-энтузиастов во главе с будущим ...
Разработка компьютерного измерительного комплекса вагона-лаборатории железнодорожной автоматики, телемеханики и связи
Измерительная техника - один из важнейших факторов ускорения
научно-технического прогресса практически во всех отраслях народного хозяйства.
Получение и обработка измерительной информа ...