Выбор материала печатной платы

В качестве материалов оснований ПП можно использовать:

− фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиимид, фторопласт и др.);

− керамику;

− металлические пластины.

При выборе материала основания ПП обращают внимание на следующие обстоятельства:

− предполагаемые МВ (вибрации, удары и т.д.);

− класс точности ПП (расстояние между проводниками);

− условия эксплуатации;

− стоимость и др.

Выбор материала основания ПП рекомендуется осуществлять в соответствии с ОСТ 4.010.022-85.

Таблица 3.2 Материалы печатных плат для ОПП И ДПП

Материал

Марка

Толщина, мм

ГФ

ГФ-1-35

1,0;

ГФ с гальваностойкой фольгой

ГФ-1-35 Г. ГФ-2-35 Г. ГФ-1-50 Г. ГФ-2-50 Г

1,5; 2,0; 2,5; 3,0

СФ СФ с гальваностойкой фольгой

СФ-1-35 СФ-2-35 СФ-1-50 СФ-2-50

0,5; 1,0; 1,5 2,0; 2,5 3,0

Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный с гальваностойкой фольгой

СТФ-1-35 СТФ-2-35 СТФ-1-18 СТФ-2-18

0,08; 0,1; 0,13; 0,15; 0,2; 0,25; 0,3; 0,35; 0,5; 0,8; 1; 1,5; 2; 2,5; 3

Диэлектрическое основание платы представляет собой обычно бумажную (гетинаксы) или текстильную (текстолиты) основу, пропитанную фенольной либо эпоксидной смолой.

Преимущество гетинаксов в том, что они легко поддаются механической обработке, что важно при серийном и массовом производстве РЭС. Их недостаток - повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров (прогибы и др.).

В стеклотекстолитах в качестве основы используют стеклоткань, пропитанную эпоксидной смолой. Этот материал более качественный, чем гетинакс, но более дорогой и труднообрабатываемый (быстро затупляет острые кромки инструментов - сверла и т.д.).

Фольгированные диэлектрики - электроизоляционные основания, плакированные (покрытые) обычно медной фольгой с оксидированным гальваностойким слоем, прилегающим к электроизоляционному основанию. Они могут быть односторонними и двусторонними.

Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для аддитивного метода производства плат, имеют на поверхности специально нанесенный адгезивный слой, который служит для лучшего сцепления химически осаждаемой меди с диэлектриком.

По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Недостатки стеклотекстолитов - худшая механическая обрабатываемость, более высокая стоимость, существенное различие (приблизительно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.

Перейти на страницу: 1 2

Читайте также

Модернизация охранной сигнализации университета
Безопасность собственного имущества издревле была одной из главных забот человека. Для защиты от несанкционированного вторжения в жилище, хищения вещей и пожара человечество придумало не ...

Проектирование двухвходовой КМОП-схемы дешифратора 2 в 4
КМОП (комплементарная логика на транзисторах металл-оксид-полупроводник; англ. CMOS, Complementary-symmetry/metal-oxide semiconductor) - технология построения электронных схем. В те ...

Проектирование и расчет электрической сети 110-220 кВ
Проектирование электроэнергетических систем требует комплексного подхода к выбору и оптимизации схем электрических сетей и технико-экономическому обоснованию решений, определяющих состав ...

Основные разделы

Все права защищены! (с)2020 - www.generallytech.ru