Процесс формирования межсоединений.

Процесс формирования межсоединений в ИМС складывается из двух этапов - металлизации и фотолитографии по металлической пленке.

Металлизация - это нанесение на кремниевую пластину, на которой уже сформированы структуры, сплошной металлической пленки для получения качественных омических контактов с элементами ИМС, а также электропроводящего покрытия, надежно сцепляющегося с пленкой SiO2.

Фотолитография по металлической пленке обеспечивает требуемую конфигурацию проводников межсоединений, а также формирует по периферии кристалла контактные площадки, необходимые для присоединения ИМС к внешним выводам корпуса.

К металлу, используемому для этих целей, предъявляется ряд требований по проводимости, по технологичности при нанесении, коррозионной стойкости, адгезии к пленке SiO2 и другие требования.

Наиболее полно им отвечает высокочистый алюминий марки А99 (ГОСТ 11069 - 64), который мы и будем использовать для металлизации поверхности нашего резистора. Для этого необходимо применить метод термического вакуумного испарения из резистивных испарителей при температуре на пластине 200 - 400 ºС и невысоких скоростях осаждения (0 - 15 нм / с).

При фотолитографии по алюминиевой пленке будем также использовать негативный фоторезист.

Рис.16. Фотошаблон для фотолитографии по металлической пленке.

После фотолитографического процесса, с помощью которого формируют рисунок межсоединений, проводят вжигание контактов. Цель этой операции - повышение адгезии пленки за счет взаимодействия алюминия с изолирующим окислом:

SiO2 + Al → Al2O3 + Si

и внедрения алюминия в кремний через контактные окна.

Рекомендуемый режим вжигания - нагрев до температуры 550 ºС с выдержкой 5 - 10 мин.

Читайте также

Проектирование локальной вычислительной сети
Телекоммуникация и сетевые технологии являются в настоящее время той движущей силой, которая обеспечивает развитие мировой цивилизации. Практически нет области производственных и обществ ...

Моделирование мобильных систем связи
При организации сети сотовой связи для определения оптимального места установки и числа базовых станций, а также для решения других задач необходимо уметь рассчитывать характеристики сиг ...

Разработка комплекта электрических схем маршрутной релейной централизации блочного типа
Целью дипломного проектирование являлась разработка комплекта электрических схем маршрутной релейной централизации блочного типа (БМРЦ) для использования их студентами техникума в качест ...

Основные разделы

Все права защищены! (с)2026 - www.generallytech.ru