Процесс формирования межсоединений.

Процесс формирования межсоединений в ИМС складывается из двух этапов - металлизации и фотолитографии по металлической пленке.

Металлизация - это нанесение на кремниевую пластину, на которой уже сформированы структуры, сплошной металлической пленки для получения качественных омических контактов с элементами ИМС, а также электропроводящего покрытия, надежно сцепляющегося с пленкой SiO2.

Фотолитография по металлической пленке обеспечивает требуемую конфигурацию проводников межсоединений, а также формирует по периферии кристалла контактные площадки, необходимые для присоединения ИМС к внешним выводам корпуса.

К металлу, используемому для этих целей, предъявляется ряд требований по проводимости, по технологичности при нанесении, коррозионной стойкости, адгезии к пленке SiO2 и другие требования.

Наиболее полно им отвечает высокочистый алюминий марки А99 (ГОСТ 11069 - 64), который мы и будем использовать для металлизации поверхности нашего резистора. Для этого необходимо применить метод термического вакуумного испарения из резистивных испарителей при температуре на пластине 200 - 400 ºС и невысоких скоростях осаждения (0 - 15 нм / с).

При фотолитографии по алюминиевой пленке будем также использовать негативный фоторезист.

Рис.16. Фотошаблон для фотолитографии по металлической пленке.

После фотолитографического процесса, с помощью которого формируют рисунок межсоединений, проводят вжигание контактов. Цель этой операции - повышение адгезии пленки за счет взаимодействия алюминия с изолирующим окислом:

SiO2 + Al → Al2O3 + Si

и внедрения алюминия в кремний через контактные окна.

Рекомендуемый режим вжигания - нагрев до температуры 550 ºС с выдержкой 5 - 10 мин.

Читайте также

Проектирование устройства для измерения статических характеристик электромагнитного двигателя
Ветер - это горизонтальное перемещение, поток воздуха параллельно земной поверхности, возникающее в результате неравномерного распределения тепла и атмосферного давления и направленное и ...

Проект соединительной цифровой радиорелейной линии для сети сотовой связи Томск - Володино
Темпы увеличения потребности в электросвязи и соответственно темпы реализации этой потребности в технических системах непрерывно увеличивались на всем протяжении закончившегося ХХ века ...

Принцип работы оптоволоконных сканеров отпечатков пальцев
Идентификация по отпечаткам пальцев - на сегодня самая распространенная биометрическая технология. По данным International Biometric Group, доля систем распознавания по отпечаткам пальце ...